In-Situ Testing of the Thermal Diffusivity of Polysilicon Thin Films

نویسندگان
چکیده

برای دانلود باید عضویت طلایی داشته باشید

برای دانلود متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

In-Situ Testing of the Thermal Diffusivity of Polysilicon Thin Films

This paper presents an intuitive yet effective in-situ thermal diffusivity testing structure and testing method. The structure consists of two doubly clamped beams with the same width and thickness but different lengths. When the electric current is applied through two terminals of one beam, the beam serves as thermal resistor and the resistance R(t) varies as temperature rises. A delicate ther...

متن کامل

the analysis of the role of the speech acts theory in translating and dubbing hollywood films

از محوری ترین اثراتی که یک فیلم سینمایی ایجاد می کند دیالوگ هایی است که هنرپیش گان فیلم میگویند. به زعم یک فیلم ساز, یک شیوه متأثر نمودن مخاطب از اثر منظوره نیروی گفتارهای گوینده, مثل نیروی عاطفی, ترس آور, غم انگیز, هیجان انگیز و غیره, است. این مطالعه به بررسی این مسأله مبادرت کرده است که آیا نیروی فراگفتاری هنرپیش گان به مثابه ی اعمال گفتاری در پنج فیلم هالیوودی در نسخه های دوبله شده باز تولید...

15 صفحه اول

Accurate measurements of the thermal diffusivity of thin films and thin filaments using lock-in thermography

In lock-in thermography the thermal diffusivity can be obtained from the slope of the linear relation between the phase of the surface temperature and the distance to the heating spot. However, in the case of thin samples, the linearity is not found. In this work we identify heat conduction to the surrounding gas as the mechanism responsible for the lost of linearity. Accordingly accurate measu...

متن کامل

Residual Stress Variation in Polysilicon Thin Films

This paper compares the use of four mechanical methods for characterization of residual stress variation in low pressure chemical vapor deposited (LPCVD) polysilicon thin films deposited, doped, and annealed under different conditions. Stress was determined using buckling structures, vibrating microstructures, static rotating structures and the wafer curvature method. After deposition of 1.0 μm...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: Micromachines

سال: 2016

ISSN: 2072-666X

DOI: 10.3390/mi7100174